• 采用 X 光透射成像原理,对PCB制程中压合和钻孔工序对内层孔进行观测和检查
  • 关键字:PCB检查,PCB检测,PCB内层孔质检,PCB钻孔X光检查
  • 详情介绍

    仪器图片

     

    仪器型号:YX-12XG

    仪器用途

    采用 X 光透射成像原理, 对PCB制程中压合和钻孔工序对内层孔进行观测和检查。

    仪器特点

    1.采用进口密封式微焦 X 射线管和X 像增强器,确保图像清晰。

    2.配导航高清摄像头,对指定位置进行观察,实现观察的可视化动态显示。

    3.可以对图像在静态和动态情况下,

    4.该机具有高可靠性 X 射线多重防护措施(密封式微焦 X 射线管、半封闭铅防护和双层铅橡皮防护帘),确保操作人员安全、可靠。

    4.软件采用多种图像处理和测量技术,可实时观测和测量圆心位置,点与点距离,圆形面积等,并可进行四图合并。

    技术参数:

    项目

    技术参数

    测量精度

    50?m

    解析度

    21lp/cm

    检查 PCB 板板厚

    26层以下

    可视范围

    φ20mm

    透视放大倍率

    8X~64X

    X 光管

    最大电压:50kv 、 最大电流:1mA、最大功率:50w

    辐射泄漏

     ≤0.5?SV/h

    软件

    源兴YX-XG专用软件

    外形尺寸

    1050*840*1500mm

    重量

    140Kg

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